Menyelami Lebih Dalam Tentang Desain Termal MEG Trident X2 13th
By Frank Ho|June 20,2023
Desktops
MEG Trident X2 13th adalah desktop gaming yang telah mendapatkan pujian tinggi dari ulasan media atas kinerja, performa gaming, dan pengalaman penggunanya yang luar biasa. Namun, dengan meningkatnya konsumsi daya kartu grafis dan prosesor modern, mengelola panas secara efektif menjadi hal yang cukup menantang. Jadi, bagaimana cara MSI meningkatkan desain termal MEG Trident X2 13th agar dapat mengeluarkan potensi sepenuhnya?
Independent Chambers: Mencegah Panas pada Komponen
Desktop gaming MSI menggunakan teknologi Silent Storm Cooling, yang berfokus pada pencegahan panas antar komponen dengan memanfaatkan air chamber terpisah untuk pendinginan yang lebih efisien. Dalam MEG Trident X2 13th, CPU dibantu oleh all-in-one liquid cooling 280mm, disertai dengan Silent Gear yang mengurangi kebisingan. Kartu grafis ini memiliki desain Air Baffle yang didesain secara unik untuk menyalurkan udara dingin dan menurunkan suhunya. Power supply-nya memiliki air chamber khusus, memastikan aliran udara masuk dari bawah dan langsung dibuang ke belakang tanpa mempengaruhi komponen internal lainnya. Berkat termal dan desain airflow yang menakjubkan ini, MEG Trident X2 13th dapat beroperasi pada sekitar 21dB (A) selama idle (setara dengan suara gemerisik daun) dan sekitar 37dB (A) selama gaming (mirip dengan tingkat kebisingan di perpustakaan). (Harap dicatat bahwa data yang disebutkan di atas didasarkan pada pengukuran yang dilakukan dalam kondisi laboratorium terkontrol.)
Tiga ruang terpisah untuk pembuangan panas yang efisien.
Motherboard Inversion: Aliran Udara Segar untuk Kartu Grafis
Secara tradisional, casing PC standar memiliki kartu grafis yang diposisikan di bawah dan prosesor pusat di atasnya. Namun, mengingat panas yang dihasilkan oleh kartu grafis modern, desain MEG Trident X2 13th berbeda dari casing standar. Motherboard-nya diposisikan secara terbalik, menempatkan kartu grafis di bagian atas casing untuk mengumpulkan udara segar.
Desain motherboard terbalik dengan komponen standar untuk kemudahan upgrade.
Air Baffle: Udara dingin yang terkonsentrasi, mencegah resirkulasi panas
Desain yang mirip dengan Air Baffle biasanya terlihat pada sistem pendingin untuk server kelas menengah ke atas. Dalam desain termal MEG Trident X2 13th, Air Baffle berperan penting dalam membantu kartu grafis mengumpulkan udara dingin di sekitarnya dan mencegah resirkulasi panas yang berasal dari komponen lain, menghasilkan suhu yang lebih rendah untuk kartu grafis.
Mengumpulkan udara dingin dan memblokir resirkulasi panas ke kartu grafis.
Suhu pada Stress Test
Untuk menilai performa suhu sistem, Prime 95 dan Furmark digunakan secara bersamaan selama satu jam untuk stress test dan memberatkan CPU i9-13900K serta kartu grafis RTX 4090. Menurut monitoring dengan HWiNFO64, suhu rata-rata RTX 4090 setelah satu jam stress test hanya 71,3 °C, sedangkan i9-13900K, yang diuntungkan karena pengoperasian yang efisien dari liquid cooler 280 mm, mempertahankan suhu 76 °C . Jika dibandingkan dengan casing PC standar, MEG Trident X2 13th menunjukkan manajemen termal yang lebih baik, dengan suhu CPU sekitar 3 derajat lebih rendah dan suhu VGA sekitar 10 derajat lebih rendah.
Monitoring HWiNFO64 dari suhu dengan i9-13900K dan RTX 4090.
Kunjungi laman “Find My Favor” untuk informasi lebih lanjut mengenai performa gaming dari Desktop Gaming MSI. Klik link berikut untuk melihat performa gaming pada berbagai game: https://id.msi.com/Landing/find_my_favor