Solusi VRM Kuat Motherboard MSI

Dengan CPU yang memiliki performa lebih daripada sebelumnya, tugas penting motherboard adalah untuk secara konsisten memantau dan mengontrol tegangan VRM yang berasal dari power supply dan memberikan jumlah yang cukup yang diminta oleh CPU itu sendiri. Dengan mengirimkan aliran daya yang murni dan stabil ke motherboard, memastikan VRM menyediakan daya dan memungkinkan pengguna untuk menikmati performa sistem yang tahan lama dan dapat diandalkan bahkan ketika CPU di-overclock.

Tugas utama komponen adalah menyediakan daya yang dapat diandalkan dan kuat mulai dari dasarnya. Komponen pengirim daya memasok CPU dengan daya agar dapat beroperasi. Dengan satu-satunya tujuan untuk mengontrol dan mengelola performa seluruh sistem sehingga kualitas pengontrol PMW, chock (induktor), kapasitor, desain sirkuit, dan bahan-bahan seperti 2oz Cooper dan PCB server-grade sangatlah penting.

Motherboard MSI memiliki komponen daya berkualitas tinggi untuk headroom termal ekstra serta kinerja sistem yang stabil dan andal seperti kapasitor SMT canggih dari Jepang, yang dinilai kuat selama ribuan jam. Kapasitor Jepang ini sangat tahan lama di semua motherboard gaming MSI dan bahkan lebih efisien dalam menyaring kebisingan pada model spesifikasi yang lebih tinggi juga.

Sejak motherboard Z100 series dari Intel, motherboard MSI kelas atas telah menggunakan TI Choke, yang terbuat dari bahan paduan titanium yang dikenal karena daya tahannya, suhu yang lebih tinggi, dan ketahanan saat ini. Karena TI Choke generasi ke-4 terbaru telah menjadi jauh lebih kecil dan efisien, MSI telah berhasil memasukkan lebih banyak komponen ke motherboard untuk membantu mengatur arus untuk memberikan pengalaman yang jauh lebih stabil bagi penggunanya. Misalnya, R&D telah merancang VRM MEG Z790 GODLIKE dengan sangat hati-hati dan mengevaluasi ruang dan routing optimal untuk mendukung spesifikasi CPU tertinggi 400A atau arus yang lebih tinggi saat overclocking.

Untuk pengguna yang ingin menggunakan CPU high end, suhu komponen MOSFET dan VRM penting karena dengan menjaga suhu yang relatif rendah selama kondisi penggunaan berat; Sistem akan lebih stabil dan beroperasi pada tingkat yang lebih optimal. Selain efisiensi yang baik, manfaat memelihara dan menjaga komponen MOSFET dan VRM pada suhu yang lebih rendah juga dapat memungkinkan komponen memiliki umur yang jauh lebih panjang.

Dengan desain sirkuit motherboard kami yang canggih, tim R&D MSI dapat menghindari sebanyak mungkin gangguan antara sirkuit yang sangat kompleks dengan tiap lapisannya. Penggunaan bahan PCB server-grade 2oz Copper dapat memperkuat sinyal, dan kecepatan transfer, meningkatkan efisiensi termal dan menyebarkan panas ke seluruh motherboard.

Seperti yang Anda lihat di atas dari tiap lompatan generasi platform, selain menggunakan bahan dan komponen yang terkini, MSI juga telah meningkatkan jumlah power phases dari 12 Phases 60A menjadi 18 Phases 105A untuk memberikan lebih banyak daya sambil mempertahankan suhu yang lebih rendah di seluruh Desain VRM. Heatsink aluminium pada MPG Z790 CARBON WIFI membantu mengurangi panas lebih banyak lagi dengan menyebarkannya ke seluruh blok daripada di area tertentu. Tentu saja, karena posisi setiap segmen, bahan yang digunakan akan sedikit berbeda pada setiap motherboard.

Sebagai contoh, model chipset Z790 seperti MEG Z790 GODLIKE, MEG Z790 ACE dan MPG Z790 CARBON WIFI menggunakan 105A SPS sedangkan MPG Z790 EDGE WIFI dan MAG Z790 TOMAHAWK WIFI menggunakan 90A SPS solution. Hanya saja, model higher-end menggunakan spesifikasi MOSFET yang lebih bagus dan lebih banyak komponen yang dapat mengurangi suhu lebih baik.

Untuk pengguna yang mencari solusi yang ramah di kantong, MAG B760 MORTAR MAX WIFI datang dilengkapi dengan konfigurasi 75A SPS. Walaupun chipset B760 tidak mendukung overclocking, model ini memiliki OC Engine yang dibangun dalam motherboard tersebut dan memungkinkan CPU non-K series untuk overclock hingga frekuensi maksimal.

Tabel untuk Konfigurasi SPS (Smart Power Stage) berdasarkan Model

Sebagai contoh, 105 SPS Renesas tidak hanya mampu mengimbangi spesifikasi terkini dari 105A, tapi efisiensi performanya juga sempurna dan dapat berkorelasi karena MOSFET dapat berada dalam suhu yang jauh lebih rendah. Desain pengiriman daya motherboard chipset MSI Z790 dari MEG series ke MAG series sudah cukup untuk menangani CPU Intel i9. MSI menggunakan standar produsen tertinggi di industri untuk pemilihan komponen, sehingga memiliki harapan umur 5 hingga 10 tahun kecuali terjadi fenomena abnormal.

Meskipun arsitektur CPU telah menyusut dalam ukuran, peningkatan kinerja dari generasi ke generasi telah meningkat secara signifikan sehingga bahan dan komponen yang disortir berasal dari bahan berkualitas tinggi di industri, untuk dapat mempertahankan daya yang memompa keluar dari CPU generasi terbaru pada motherboard bukanlah tugas yang mudah. Seperti yang kita bisa lihat pada lapisan heat pipes, heatsink, dan thermal pads ke power delivery phases dan kapasitor di bawah ini.

Sebagai contoh, MEG Z790 GODLIKE dilengkapi dengan desain VRM 26+2 Power Phase, yang akan mengirimkan daya secara cepat dan tanpa hambatan saat menggunakan CPU secara ekstrim. Sebagai tambahan, panas yang keluar dari VRM disebar secara efektif diantara semua power phases sehingga VRM dapat tetap berada di suhu dingin dan membantu sistem menjadi lebih stabil.

Untuk mencapai suhu yang bahkan lebih rendah lagi, VRM akan tetap dingin karena Direct-Touch Cross Heat-pipe berbentuk-U mendinginkan MOSFET secara langsung dan 7W/mK Thermal pads untuk menjaga Choke selalu berada di suhu yang optimal. Desain Wavy Fin aluminium heatsink dan Metal Back-Plate besar digunakan untuk memberikan area permukaan yang lebih besar lagi agar panas dapat menyebar ke seluruh motherboard dan hilang.

Bagi mereka yang menginginkan motherboard ATX dengan banyak fitur dan performa yang baik, MPG Z790 EDGE WIFI merupakan pilihan yang tepat di MPG Series. Memiliki fitur Desain VRM 16 + 1 + 1 dengan dual power connectors untuk menyediakan daya yang diperlukan untuk CPU. Sama seperti MEG Z790 GODLIKE, dilengkapi dengan Direct Touch Heat-pipe yang menghubungkan dua baris MOSFET untuk memberikan luas permukaan yang besar bagi pembuangan panas. Dilengkapi dengan Extended Heatsink besar dengan 7W / MK Thermal Pads untuk choke dan memastikan semua core berjalan pada performa tinggi. Juga memiliki 2oz Thickened Copper dan 6 lapisan PCB untuk pembuangan panas yang lebih banyak dan bandwidth serta kecepatan transfer yang dioptimalkan.

Bagi pengguna yang mencari motherboard yang lebih kecil tetapi masih menginginkan performa kuat, MAG B760M MORTAR MAX WIFI merupakan pilihan yang tepat. Memiliki desain VRM yang agresif untuk form factor mATX, dengan desain Power Phase 12+1+1, motherboard dapat menahan performa berat tanpa kesulitan . MAG B760M MORTAR MAX WIFI memiliki Extended Heatsink, 7W/mK Thermal Pad & tambahan Choke Pad serta 6 PCB layer dan 2oz Thickened Copper untuk pendinginan ekstra. Motherboard mATX ini juga memiliki OC Engine, yang dapat overclocking semua CPU non-K series untuk membuka potensi performa maksimal memastikan pengguna mendapatkan hasil yang diinginkan.

Dengan pengalaman bertahun-tahun, MSI sudah tidak asing dalam menciptakan motherboard berperforma tinggi. Tim teknisi hardware dan R&D kami menghabiskan ribuan jam mendesain dan mengevaluasi berbagai pilihan komponen kualitas tinggi untuk mengembangkan produk yang dapat diandalkan dan stabil di bawah kondisi ekstrim sekalipun.